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高考電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣(附就業(yè)方向和學(xué)習(xí)課程)  

更新時間:2023-08-19 01:43:48 來源:中考助手網(wǎng) www.yjifen.com

           

又是一年高考時,為了給中考助手學(xué)生和家長提供一點參考,本文考試助手網(wǎng)(http://www.yjifen.com)小編幫大家介紹下高考電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣,本文從電子封裝技術(shù)專業(yè)的學(xué)習(xí)課程、就業(yè)方向和未來就業(yè)前景放慢介紹。

高考電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣(附就業(yè)方向和學(xué)習(xí)課程)  

一、高考電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科,涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)

3、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)

培養(yǎng)目標(biāo) 

本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要,具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

培養(yǎng)要求 

本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識,接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練,具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

4、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向與就業(yè)前景

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明,畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

二、高考電子封裝技術(shù)專業(yè)的就業(yè)前景有哪些

1、電子封裝技術(shù)專業(yè)十年均薪資

年份薪資/月
20103858
20114412
20125064
20135531
20146722
20157798
20168920
20179732
201810544
201911666
202012851

2、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要職業(yè)分布

職業(yè)類別具體崗位比例
生產(chǎn)工藝后道工藝工程師,工藝研發(fā)工程師,研發(fā)工程師,公務(wù)員/事業(yè)單位人員,切割工藝工程師,部門經(jīng)理,產(chǎn)品工藝/制程工程師,工藝工程師,封裝質(zhì)量工程師,高級工程師(ESDTeamLeader)24.1%
電子/電器通用技術(shù)學(xué)生實踐(兼職),售前/售后技術(shù)支持工程師,研發(fā)工程師,半導(dǎo)體技術(shù),技術(shù)研發(fā)工程師,封裝研發(fā)工程師,NPI工程師,工藝集成工程師,項目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程師11.6%
銷售業(yè)務(wù)大客戶銷售,區(qū)域經(jīng)理,銷售工程師,天翼部落酋長,銷售代表,渠道經(jīng)理,區(qū)域銷售經(jīng)理,客戶代表,渠道/分銷專員,客戶經(jīng)理5.4%
電子研發(fā)工程師,電子工程師/技術(shù)員(兼職),電子技術(shù)研發(fā)工程師,項目經(jīng)理,儲備干部 硬件電子工程師助理,產(chǎn)品開發(fā)/技術(shù)/工藝,物料認證工程師,電子技術(shù)研發(fā)工程師,電子技術(shù)研發(fā)工程師,項目管理,工程師,電子工程師3.4%
電源/電池/照明學(xué)生實踐(兼職),儲備干部,調(diào)試,白光技術(shù)員,技術(shù)員,初級工程師,PECVD實生,實生,實工程師,可靠性仿真分析(ANSYS)2.6%
其他廠區(qū)生產(chǎn)科數(shù)據(jù)管理員,生產(chǎn)員,PC,生產(chǎn)組長,資深管理創(chuàng)新工程師,生產(chǎn)文員,經(jīng)理,助理生產(chǎn)經(jīng)理,生產(chǎn)領(lǐng)班/組長,制造組長52.9%

3、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要行業(yè)分布

序號行業(yè)類別比例
1電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路53%
2新能源10%
3計算機軟件7%
4儀器儀表/工業(yè)自動化6%
5通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備5%
6互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù)4%
7其他行業(yè)3%
8貿(mào)易/進出口2%
9汽車及零配件2%
10機械/設(shè)備/重工2%

4、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要地區(qū)分布

序號地區(qū)比例
1深圳36%
2上海17%
3廣州7%
4北京6%
5成都6%
6無錫6%
7蘇州5%
8杭州5%
9東莞4%
10武漢4%

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)的相關(guān)文章