電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名2025年全國最新排行榜
更新時間：2023-12-29 03:24:55 來源:中考助手網(wǎng) www.yjifen.com高考填報志愿時，電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名情況是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題，全國電子封裝技術(shù)專業(yè)大學(xué)排名靠前的大學(xué)名單如下：西安電子科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京理工大學(xué)。以下是電子封裝技術(shù)專業(yè)全國最新大學(xué)排名一覽表，希望對大家有所幫助。
一、電子封裝技術(shù)專業(yè)全國最新大學(xué)排名
| 檔次 | 全國排名 | 學(xué)校名稱 | 星級 | 辦學(xué)層次 |
| A++ | 1 | 西安電子科技大學(xué) | 5★ | 中國一流專業(yè) |
| A+ | 2 | 桂林電子科技大學(xué) | 4★ | 中國高水專業(yè) |
| A+ | 3 | 華中科技大學(xué) | 4★ | 中國高水專業(yè) |
| A | 4 | 北京理工大學(xué) | 3★ | 中國區(qū)域一流專業(yè) |
| A | 4 | 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 3★ | 中國區(qū)域一流專業(yè) |
| A | 4 | 南昌航空大學(xué) | 3★ | 中國區(qū)域一流專業(yè) |
| A | 4 | 上海工程技術(shù)大學(xué) | 3★ | 中國區(qū)域一流專業(yè) |
| 檔次 | 全國排名 | 學(xué)校名稱 | 星級 | 辦學(xué)層次 |
| A++ | 1 | 廈門理工學(xué)院 | 5★ | 中國一流應(yīng)用型專業(yè) |
| A+ | 2 | 上海電機學(xué)院 | 4★ | 中國高水應(yīng)用型專業(yè) |
| A+ | 3 | 江蘇科技大學(xué)蘇州理工學(xué)院 | 3★ | 中國區(qū)域一流應(yīng)用型專業(yè) |
二、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹
電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)要求
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)科要求
該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學(xué)習(xí)，運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學(xué)生就讀。
電子封裝技術(shù)專業(yè)知識能力
1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力； 2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力； 3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)； 4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向
材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)
電子封裝技術(shù)專業(yè)主要課程
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)等。
電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向
電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學(xué)、工程碩士、博士學(xué)位。該專業(yè)適合升學(xué)考研。
電子封裝技術(shù)專業(yè)社會名人
王正、李可為、畢克允等。
三、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景
1、電子封裝技術(shù)專業(yè)十年均薪資
| 年份 | 薪資/月 |
|---|---|
| 2010 | 3858 |
| 2011 | 4412 |
| 2012 | 5064 |
| 2013 | 5531 |
| 2014 | 6722 |
| 2015 | 7798 |
| 2016 | 8920 |
| 2017 | 9732 |
| 2018 | 10544 |
| 2019 | 11666 |
| 2020 | 12851 |
2、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要職業(yè)分布
| 職業(yè)類別 | 具體崗位 | 比例 |
|---|---|---|
| 生產(chǎn)工藝 | 后道工藝工程師，工藝研發(fā)工程師，研發(fā)工程師，公務(wù)員/事業(yè)單位人員，切割工藝工程師，部門經(jīng)理，產(chǎn)品工藝/制程工程師，工藝工程師，封裝質(zhì)量工程師，高級工程師（ESDTeamLeader） | 24.1% |
| 電子/電器通用技術(shù) | 學(xué)生實踐（兼職），售前/售后技術(shù)支持工程師，研發(fā)工程師，半導(dǎo)體技術(shù)，技術(shù)研發(fā)工程師，封裝研發(fā)工程師，NPI工程師，工藝集成工程師，項目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程師 | 11.6% |
| 銷售業(yè)務(wù) | 大客戶銷售，區(qū)域經(jīng)理，銷售工程師，天翼部落酋長，銷售代表，渠道經(jīng)理，區(qū)域銷售經(jīng)理，客戶代表，渠道/分銷專員，客戶經(jīng)理 | 5.4% |
| 電子 | 研發(fā)工程師，電子工程師/技術(shù)員（兼職），電子技術(shù)研發(fā)工程師，項目經(jīng)理，儲備干部 硬件電子工程師助理，產(chǎn)品開發(fā)/技術(shù)/工藝，物料認證工程師，電子技術(shù)研發(fā)工程師，電子技術(shù)研發(fā)工程師，項目管理，工程師，電子工程師 | 3.4% |
| 電源/電池/照明 | 學(xué)生實踐（兼職），儲備干部，調(diào)試，白光技術(shù)員，技術(shù)員，初級工程師，PECVD實生，實生，實工程師，可靠性仿真分析（ANSYS） | 2.6% |
| 其他 | 廠區(qū)生產(chǎn)科數(shù)據(jù)管理員，生產(chǎn)員，PC，生產(chǎn)組長，資深管理創(chuàng)新工程師，生產(chǎn)文員，經(jīng)理，助理生產(chǎn)經(jīng)理，生產(chǎn)領(lǐng)班/組長，制造組長 | 52.9% |
3、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要行業(yè)分布
| 序號 | 行業(yè)類別 | 比例 |
|---|---|---|
| 1 | 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路 | 53% |
| 2 | 新能源 | 10% |
| 3 | 計算機軟件 | 7% |
| 4 | 儀器儀表/工業(yè)自動化 | 6% |
| 5 | 通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 | 5% |
| 6 | 互聯(lián)網(wǎng)/電子商務(wù) | 4% |
| 7 | 其他行業(yè) | 3% |
| 8 | 貿(mào)易/進出口 | 2% |
| 9 | 汽車及零配件 | 2% |
| 10 | 機械/設(shè)備/重工 | 2% |
4、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要地區(qū)分布
| 序號 | 地區(qū) | 比例 |
|---|---|---|
| 1 | 深圳 | 36% |
| 2 | 上海 | 17% |
| 3 | 廣州 | 7% |
| 4 | 北京 | 6% |
| 5 | 成都 | 6% |
| 6 | 無錫 | 6% |
| 7 | 蘇州 | 5% |
| 8 | 杭州 | 5% |
| 9 | 東莞 | 4% |
| 10 | 武漢 | 4% |
